紅周刊 | 劉杰
近期，在“國產(chǎn)替代”的浪潮下，催生了半導(dǎo)體板塊的行情，諸多半導(dǎo)體公司股價(jià)大幅上漲，據(jù)《紅周刊》統(tǒng)計(jì)，從今年5月初至8月末的三個(gè)月中，拓荊科技-U（688072.SH）漲幅超過117%，概倫電子（688206.SH）漲幅超過91%，長川科技（300604.SZ）、芯源微（688037.SH）、華亞智能（003043.SZ）漲幅也均超過60%。
【資料圖】
在半導(dǎo)體行業(yè)中，半導(dǎo)體設(shè)備板塊表現(xiàn)尤為突出，也是產(chǎn)業(yè)鏈中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，因此，諸多半導(dǎo)體設(shè)備公司抓緊時(shí)機(jī)，紛紛尋求上市。那么這些IPO公司的質(zhì)地情況又如何呢？《紅周刊》通過梳理相關(guān)IPO公司的一些重要指標(biāo)來一探究竟。
研發(fā)投入多的公司碩果累累
吝于研發(fā)投入公司成果寥寥
作為技術(shù)密集型行業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)對(duì)研發(fā)的要求普遍較高，而在“國產(chǎn)替代”需求大增的背景下，誰能最快突破“卡脖子”技術(shù)難題，就能走在行業(yè)發(fā)展的前列，因此，研發(fā)對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)是重中之重。而公司研發(fā)投入的多寡以及研發(fā)團(tuán)隊(duì)的實(shí)力情況則是其研發(fā)能力最直接的體現(xiàn)，故《紅周刊》就目前正在排隊(duì)的半導(dǎo)體設(shè)備IPO公司的研發(fā)投入情況進(jìn)行了對(duì)比（詳見表1）。
表1 各公司報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入情況
資料來源：各公司招股書說明書
在研發(fā)投入方面，屹唐股份可謂是“一騎絕塵”。2019年至2021年，其累計(jì)投入的研發(fā)金額高達(dá)8.6億元，占累計(jì)營收的比重為15.95%。相比之下，其他半導(dǎo)體設(shè)備IPO公司研發(fā)投入金額大多不足億元，恒普科技等部分公司不僅研發(fā)投入金額不高，占收入的比例也偏低。此外，富樂德雖然累計(jì)研發(fā)投入水平相較不算最低，但其研發(fā)投入占營收的比重卻偏低。這些吝于研發(fā)的公司，想要在激烈的行業(yè)競爭中嶄露頭角，后續(xù)恐怕需要在研發(fā)上發(fā)力了。
從研發(fā)團(tuán)隊(duì)陣容來看，研發(fā)人數(shù)最多、占員工總數(shù)比例最高的為中科飛測，其研發(fā)人數(shù)為223人，占員工總數(shù)的比重為36.79%。而研發(fā)人員數(shù)量最少的公司僅有13人，在研發(fā)投入金額、占營收比重、研發(fā)人員數(shù)量及占比方面，與行業(yè)內(nèi)其他IPO公司相比，均處于較低水平，需在研發(fā)投入、研發(fā)人才培養(yǎng)、團(tuán)隊(duì)實(shí)力擴(kuò)充等方面多下功夫。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭實(shí)則是各廠家在技術(shù)領(lǐng)域的比拼，前述半導(dǎo)體設(shè)備公司的研發(fā)投入轉(zhuǎn)化為技術(shù)“成果”的情況，對(duì)公司的經(jīng)營也至關(guān)重要，那么目前各家半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)IPO公司獲得的專利等情況又如何呢？
《紅周刊》梳理發(fā)現(xiàn)，與研發(fā)投入相對(duì)應(yīng)，屹唐股份專利數(shù)量仍然最高，多達(dá)315個(gè)，并且全部為含金量較高的發(fā)明專利。而專利較少的公司則為研發(fā)投入金額、占比，研發(fā)人員數(shù)量、占比均較低的公司，有的公司發(fā)明專利僅6~7個(gè)，這與其在研發(fā)方面的投入較少相關(guān)（詳見表2）。
表2 各公司目前擁有專利情況
資料來源：各公司招股說明書
值得一提的是，各家發(fā)明專利占擁有專利總數(shù)的比重不同，其中，屹唐股份、華嶺股份發(fā)明專利占比較高，分別為100%、89.23%，表明其研發(fā)投入轉(zhuǎn)化為高質(zhì)量技術(shù)成果的能力較強(qiáng)。而恒普科技、富樂德、微導(dǎo)納米的發(fā)明專利占專利總數(shù)的比重均低于20%，因此，這些公司在研發(fā)轉(zhuǎn)化能力上，仍需加把勁兒。
在手訂單預(yù)估情況差距較大
偉測科技成長性待考
正在IPO的半導(dǎo)體設(shè)備公司是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化率提升的主力軍，可喜的是，近幾年這些公司營收均實(shí)現(xiàn)增長。其中，多數(shù)公司處于發(fā)展起步階段，具備較大市場提升空間，前期增長壓力較小，而后續(xù)能否突破技術(shù)瓶頸，延續(xù)增長趨勢，則成為后續(xù)企業(yè)能否持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。
通常來講，半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)交付、驗(yàn)收均需要3-6個(gè)月左右的時(shí)間周期，因此訂單反映到公司收入上一般需要6-12個(gè)月的時(shí)間。從財(cái)務(wù)角度來看，合同負(fù)債能在一定程度上反映設(shè)備廠商的在手訂單情況，存貨則可以在一定程度反映設(shè)備廠商交付訂單的情況。
《紅周刊》梳理上述IPO半導(dǎo)體設(shè)備公司合同負(fù)債情況（詳見表3），其中，屹唐股份和恒普科技未公布2021年數(shù)據(jù)，但從2020年歷史數(shù)據(jù)來看，二者合同負(fù)債金額分別為3.08億元、8480.73萬元，在當(dāng)年各家公司合同負(fù)債排名中處于靠前位置，而2021年6月、9月，二者最新時(shí)點(diǎn)的合同負(fù)債金額分別為5.18億元、6180.76萬元，單從該數(shù)據(jù)判斷，其在手訂單似乎較為充沛。
表3 各公司合同負(fù)債及存貨情況（單位：萬元）
數(shù)據(jù)來源：各公司招股說明書
2021年合同負(fù)債金額排名較為靠前的公司為中科飛測、微導(dǎo)納米，金額分別為1.56億元、1.25億元。而從增長率來看，中科飛測、卓海科技、聯(lián)動(dòng)科技合同負(fù)債的增速較高，分別為384%、325%、346%，這意味著其訂單增速可能較快。
值得一提的是，偉測科技略顯獨(dú)特，其是惟一一家2020年和2021年的合同負(fù)債金額均為零的公司。若從細(xì)分產(chǎn)品來看，直接與其對(duì)標(biāo)的公司是華嶺股份，二者均為第三方集成電路測試服務(wù)企業(yè)，雖然華嶺股份的合同負(fù)債也不算高，但仍有百萬級(jí)別的規(guī)模。
集成電路測試在行業(yè)內(nèi)分為“封測一體化廠商模式”和“獨(dú)立第三方測試廠商模式”兩種，偉測科技為后者。經(jīng)過多年的競爭，封測行業(yè)已經(jīng)形成一批封測一體巨頭，根據(jù)《2021年上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告》的數(shù)據(jù)，2020年全球封測市場規(guī)模超過2000 億元，全球前十大封測廠商合計(jì)市場占有率超過83%。這表明獨(dú)立第三方測試廠商想要從封測一體巨頭中分得一杯羹并不容易，其市場空間相對(duì)受限。
（文中提及個(gè)股僅為舉例分析，不做買賣建議。）