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康欣新材(600076.SH)公告稱，公司擬通過受讓股權加增資的方式，使用現金3.92億元取得無錫宇邦半導體科技51%股權。本次交易完成后，宇邦半導體將成為公司的控股子公司，納入公司合并報表。標的公司是深耕集成電路制造領域的修復設備供應商，通過精準修復實現設備的價值再生，并輔以零部件及耗材供應與技術支持，為客戶提供一體化的服務方案。交易完成后，公司將實現向半導體產業(yè)的戰(zhàn)略轉型與升級，有利于突破現有主業(yè)局限，實現多元化業(yè)務布局，培育新的利潤增長點，從而提升整體盈利能力與抗風險能力，符合公司長遠發(fā)展戰(zhàn)略和產業(yè)升級方向。